2019最新手机CPU芯片性能天梯图
2020-04-27 18:05:14
来源：互联网
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2019最新手机CPU芯片性能天梯图
2019Q1季度手机芯片排行榜
华为的麒麟980采用的是2.6GHz双核A76+1.92GHz双核A76+1.8GHz四核A55构成。
高通的骁龙855采用2.84GHz单核+2.42GHz三核+1.78GHz四核Kryo 485构成。
三星Exynos 9820采用三星8nm LPP FinFET工艺制造，相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言，功耗进一步降低。采用2.7GHz三丛集架构，由两颗第四代自研核心，两颗Cortex-A75和四颗Cortex-A55组合而成，分别负责极限性能运行，持久性能表现和节约功耗运行。
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